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产品编号
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TE泰科 MSB0.80RC-ASY120FL,-,10,-TY
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库存数:388
交货周期：2-3周
期货价格：66.4508 元
起订数：1000 个
最小包装数：1000 个
期货交期：8-10周
close
- 阻抗 ： 50 Ω
装配工艺特点 ： 无
注释 ： 建议使用支座。请联系产品工程部获取建议。
选择性装载 ： 满载
信号端子材料 ： 磷青铜
系列 ： MICTOR SB
外壳材料 ： LCP（液晶聚合物）
凸耳 ： 带有
适用于 ： 公端
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 母端
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 黑色
绝缘电阻(MΩ) ： 5000
聚酰胺薄膜垫 ： 不带
介质耐压(VAC) ： 675
接合对准类型 ： 引导柱体
接地端子材料 ： 磷青铜
行数 ： 2
行间距 ： 3.47mm[.136371in]
焊尾端子电镀厚度 ： .25μm[9.8425μin]
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀金, 镍打底镀金
工组温度范围 ： -65 – 125°C[-85 – 257°F]
高度 ： 3.05mm[.119865in]
封装数量 ： 42
封装方法 ： 托盘, 盒和托盘
堆叠高度(mm) ： 5, 8, 11, 16, 19, 22, 25, 30
堆叠高度(in) ： 1.181
端子配置 ： 单梁
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度 ： .25μm[9.8425μin]
端子接触部电镀材料 ： 选择金
端子基材 ： 磷青铜
电压(VAC) ： 125
产品类型 ： 连接器
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 定位柱, 定位柱
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 120
Contact Current Rating (Max)(A) ： 1.25, 9.5
Connector System ： 板对板
Centerline (Pitch) ： .8mm[.031in]
TE泰科 MSB0.80PL5ASY84DP,-,10,VCTY
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库存数:104
交货周期：2-3周
期货价格：39.2359 元
起订数：1000 个
最小包装数：1000 个
期货交期：8-10周
close
- 阻抗 ： 50 Ω
装配工艺特点 ： 无
注释 ： 建议使用支座。请联系产品工程部获取建议。
选择性装载 ： 差分负载
信号端子材料 ： 磷青铜
系列 ： MICTOR SB
外壳材料 ： LCP（液晶聚合物）
凸耳 ： 带有
适用于 ： 母端组件
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 插头
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 黑色
绝缘电阻(MΩ) ： 5000
聚酰胺薄膜垫 ： 不带
介质耐压(VAC) ： 675
接合对准类型 ： 引导柱体
接地端子材料 ： 磷青铜
行数 ： 2
行间距 ： 4.73mm[.185889in]
焊尾端子电镀厚度 ： .25μm[9.8425μin]
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀金, 镍打底镀金
工组温度范围 ： -65 – 125°C[-85 – 257°F]
高度 ： 4.06mm[.159558in]
封装数量 ： 42
封装方法 ： 托盘, 盒和托盘
堆叠高度 ： 5mm[.197in]
端子形状 ： 正方形
端子配置 ： 单梁
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .25μm[9.8425μin]
端子接触部电镀材料 ： 选择金
端子基材 ： 磷青铜
电压(VAC) ： 125
产品类型 ： 连接器
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 定位柱, 定位柱
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 84
Contact Current Rating (Max)(A) ： 1.25, 9.5
Connector System ： 板对板
Centerline (Pitch) ： .8mm[.031in]
TE泰科 MSB0.80PL11ASY84DP,-,10,VCTY
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库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
close
- 阻抗 ： 50 Ω
装配工艺特点 ： 无
注释 ： 建议使用支座。请联系产品工程部获取建议。
选择性装载 ： 差分负载
信号端子材料 ： 磷青铜
系列 ： MICTOR SB
外壳材料 ： LCP（液晶聚合物）
凸耳 ： 带有
适用于 ： 母端组件
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 插头
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 黑色
绝缘电阻(MΩ) ： 5000
聚酰胺薄膜垫 ： 不带
介质耐压(VAC) ： 675
接合对准类型 ： 引导柱体
接地端子材料 ： 磷青铜
行数 ： 2
行间距 ： 4.73mm[.185889in]
焊尾端子电镀厚度 ： .25μm[9.8425μin]
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀金, 镍打底镀金
工组温度范围 ： -65 – 125°C[-85 – 257°F]
高度 ： 10.06mm[.395358in]
封装数量 ： 39
封装方法 ： 托盘, 盒和托盘
堆叠高度 ： 11mm[.433in]
端子形状 ： 正方形
端子配置 ： 单梁
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .25μm[9.8425μin]
端子接触部电镀材料 ： 选择金
端子基材 ： 磷青铜
电压(VAC) ： 125
产品类型 ： 连接器
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 定位柱, 定位柱
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 84
Contact Current Rating (Max)(A) ： 1.25, 9.5
Connector System ： 板对板
Centerline (Pitch) ： .8mm[.031in]
TE泰科 MSB0.80PL11ASY112DP,-,10,VCTY
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库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：63.8269 元
起订数：550 个
最小包装数：550 个
期货交期：8-10周
close
- 阻抗 ： 50 Ω
装配工艺特点 ： 无
注释 ： 建议使用支座。请联系产品工程部获取建议。
选择性装载 ： 差分负载
信号端子材料 ： 磷青铜
系列 ： MICTOR SB
外壳材料 ： LCP（液晶聚合物）
凸耳 ： 带有
适用于 ： 母端组件
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 插头
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 黑色
绝缘电阻(MΩ) ： 5000
聚酰胺薄膜垫 ： 不带
介质耐压(VAC) ： 675
接合对准类型 ： 引导柱体
接地端子材料 ： 磷青铜
行数 ： 2
行间距 ： 4.73mm[.185889in]
焊尾端子电镀厚度 ： .25μm[9.8425μin]
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀金, 镍打底镀金
工组温度范围 ： -65 – 125°C[-85 – 257°F]
高度 ： 10.06mm[.395358in]
封装数量 ： 22
封装方法 ： 托盘, 盒和托盘
堆叠高度 ： 11mm[.433in]
端子形状 ： 正方形
端子配置 ： 单梁
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .25μm[9.8425μin]
端子接触部电镀材料 ： 选择金
端子基材 ： 磷青铜
电压(VAC) ： 125
产品类型 ： 连接器
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 定位柱, 定位柱
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 112
Contact Current Rating (Max)(A) ： 1.25, 9.5
Connector System ： 板对板
Centerline (Pitch) ： .8mm[.031in]
TE泰科 MSB0.80PL11ASY140DP,-,10,VCTY
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
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- 阻抗 ： 50 Ω
装配工艺特点 ： 无
注释 ： 建议使用支座。请联系产品工程部获取建议。
选择性装载 ： 差分负载
信号端子材料 ： 磷青铜
系列 ： MICTOR SB
外壳材料 ： LCP（液晶聚合物）
凸耳 ： 带有
适用于 ： 母端组件
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 插头
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 黑色
绝缘电阻(MΩ) ： 5000
聚酰胺薄膜垫 ： 不带
介质耐压(VAC) ： 675
接合对准类型 ： 引导柱体
接地端子材料 ： 磷青铜
行数 ： 2
行间距 ： 4.73mm[.185889in]
焊尾端子电镀厚度 ： .25μm[9.8425μin]
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀金, 镍打底镀金
工组温度范围 ： -65 – 125°C[-85 – 257°F]
高度 ： 10.06mm[.395358in]
封装数量 ： 24
封装方法 ： 托盘, 盒和托盘
堆叠高度 ： 11mm[.433in]
端子形状 ： 正方形
端子配置 ： 单梁
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .25μm[9.8425μin]
端子接触部电镀材料 ： 选择金
端子基材 ： 磷青铜
电压(VAC) ： 125
产品类型 ： 连接器
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 定位柱, 定位柱
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 140
Contact Current Rating (Max)(A) ： 1.25, 9.5
Connector System ： 板对板
Centerline (Pitch) ： .8mm[.031in]
TE泰科 MSB0.80PL16ASY28DP,-,10,VCTY
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
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- 阻抗 ： 50 Ω
装配工艺特点 ： 无
注释 ： 建议使用支座。请联系产品工程部获取建议。
选择性装载 ： 差分负载
信号端子材料 ： 磷青铜
系列 ： MICTOR SB
外壳材料 ： LCP（液晶聚合物）
凸耳 ： 带有
适用于 ： 母端组件
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 插头
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 黑色
绝缘电阻(MΩ) ： 5000
聚酰胺薄膜垫 ： 不带
介质耐压(VAC) ： 675
接合对准类型 ： 引导柱体
接地端子材料 ： 磷青铜
行数 ： 2
行间距 ： 4.02mm[.158in]
焊尾端子电镀厚度 ： .25μm[9.8425μin]
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀金, 镍打底镀金
工组温度范围 ： -65 – 125°C[-85 – 257°F]
高度 ： 15.37mm[.6043in]
封装数量 ： 40
封装方法 ： 托盘, 盒和托盘
堆叠高度 ： 16mm[.63in]
端子形状 ： 正方形
端子配置 ： 单梁
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .25μm[9.8425μin]
端子接触部电镀材料 ： 选择金
端子基材 ： 磷青铜
电压(VAC) ： 125
产品类型 ： 连接器
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 定位柱, 定位柱
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 28
Contact Current Rating (Max)(A) ： 1.25, 9.5
Connector System ： 板对板
Centerline (Pitch) ： .8mm[.031in]
TE泰科 MSB0.80PL16ASY56DP,-,10,VCTY
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库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
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- 阻抗 ： 50 Ω
装配工艺特点 ： 无
注释 ： 建议使用支座。请联系产品工程部获取建议。
选择性装载 ： 差分负载
信号端子材料 ： 磷青铜
系列 ： MICTOR SB
外壳材料 ： LCP（液晶聚合物）
凸耳 ： 带有
适用于 ： 母端组件
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 插头
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 黑色
绝缘电阻(MΩ) ： 5000
聚酰胺薄膜垫 ： 不带
介质耐压(VAC) ： 675
接合对准类型 ： 引导柱体
接地端子材料 ： 磷青铜
行数 ： 2
行间距 ： 4.02mm[.158in]
焊尾端子电镀厚度 ： .25μm[9.8425μin]
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀金, 镍打底镀金
工组温度范围 ： -65 – 125°C[-85 – 257°F]
高度 ： 15.37mm[.6043in]
封装数量 ： 40
封装方法 ： 托盘, 盒和托盘
堆叠高度 ： 16mm[.63in]
端子形状 ： 正方形
端子配置 ： 单梁
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .25μm[9.8425μin]
端子接触部电镀材料 ： 选择金
端子基材 ： 磷青铜
电压(VAC) ： 125
产品类型 ： 连接器
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 定位柱, 定位柱
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 56
Contact Current Rating (Max)(A) ： 1.25, 9.5
Connector System ： 板对板
Centerline (Pitch) ： .8mm[.031in]
TE泰科 MSB0.80PL16ASY84DP,-,10,VCTY
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库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
close
- 阻抗 ： 50 Ω
装配工艺特点 ： 无
注释 ： 建议使用支座。请联系产品工程部获取建议。
选择性装载 ： 差分负载
信号端子材料 ： 磷青铜
系列 ： MICTOR SB
外壳材料 ： LCP（液晶聚合物）
凸耳 ： 带有
适用于 ： 母端组件
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 插头
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 黑色
绝缘电阻(MΩ) ： 5000
聚酰胺薄膜垫 ： 不带
介质耐压(VAC) ： 675
接合对准类型 ： 引导柱体
接地端子材料 ： 磷青铜
行数 ： 2
行间距 ： 4.02mm[.158in]
焊尾端子电镀厚度 ： .25μm[9.8425μin]
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀金, 镍打底镀金
工组温度范围 ： -65 – 125°C[-85 – 257°F]
高度 ： 15.37mm[.6043in]
封装数量 ： 20
封装方法 ： 托盘, 盒和托盘
堆叠高度 ： 16mm[.63in]
端子形状 ： 正方形
端子配置 ： 单梁
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .25μm[9.8425μin]
端子接触部电镀材料 ： 选择金
端子基材 ： 磷青铜
电压(VAC) ： 125
产品类型 ： 连接器
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 定位柱, 定位柱
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 84
Contact Current Rating (Max)(A) ： 1.25, 9.5
Connector System ： 板对板
Centerline (Pitch) ： .8mm[.031in]
TE泰科 MSB0.80PL16ASY112DP,-,10,VCTY
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
close
- 阻抗 ： 50 Ω
装配工艺特点 ： 无
注释 ： 建议使用支座。请联系产品工程部获取建议。
选择性装载 ： 差分负载
信号端子材料 ： 磷青铜
系列 ： MICTOR SB
外壳材料 ： LCP（液晶聚合物）
凸耳 ： 带有
适用于 ： 母端组件
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 插头
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 黑色
绝缘电阻(MΩ) ： 5000
聚酰胺薄膜垫 ： 不带
介质耐压(VAC) ： 675
接合对准类型 ： 引导柱体
接地端子材料 ： 磷青铜
行数 ： 2
行间距 ： 4.02mm[.158in]
焊尾端子电镀厚度 ： .25μm[9.8425μin]
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀金, 镍打底镀金
工组温度范围 ： -65 – 125°C[-85 – 257°F]
高度 ： 15.37mm[.6043in]
封装数量 ： 20
封装方法 ： 托盘, 盒和托盘
堆叠高度 ： 16mm[.63in]
端子形状 ： 正方形
端子配置 ： 单梁
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .25μm[9.8425μin]
端子接触部电镀材料 ： 选择金
端子基材 ： 磷青铜
电压(VAC) ： 125
产品类型 ： 连接器
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 定位柱, 定位柱
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 112
Contact Current Rating (Max)(A) ： 1.25, 9.5
Connector System ： 板对板
Centerline (Pitch) ： .8mm[.031in]
TE泰科 MSB0.80PL16ASY140DP,-,10,VCTY
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
close
- 阻抗 ： 50 Ω
装配工艺特点 ： 无
注释 ： 建议使用支座。请联系产品工程部获取建议。
选择性装载 ： 差分负载
信号端子材料 ： 磷青铜
系列 ： MICTOR SB
外壳材料 ： LCP（液晶聚合物）
凸耳 ： 带有
适用于 ： 母端组件
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 插头
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 黑色
绝缘电阻(MΩ) ： 5000
聚酰胺薄膜垫 ： 不带
介质耐压(VAC) ： 675
接合对准类型 ： 引导柱体
接地端子材料 ： 磷青铜
行数 ： 2
行间距 ： 4.02mm[.158in]
焊尾端子电镀厚度 ： .25μm[9.8425μin]
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀金, 镍打底镀金
工组温度范围 ： -65 – 125°C[-85 – 257°F]
高度 ： 15.37mm[.6043in]
封装数量 ： 20
封装方法 ： 托盘, 盒和托盘
堆叠高度 ： 16mm[.63in]
端子形状 ： 正方形
端子配置 ： 单梁
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .25μm[9.8425μin]
端子接触部电镀材料 ： 选择金
端子基材 ： 磷青铜
电压(VAC) ： 125
产品类型 ： 连接器
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 定位柱, 定位柱
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 140
Contact Current Rating (Max)(A) ： 1.25, 9.5
Connector System ： 板对板
Centerline (Pitch) ： .8mm[.031in]
TE泰科 MSB0.80PL19ASY28DP,-,10,VCTY
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
close
- 阻抗 ： 50 Ω
装配工艺特点 ： 无
注释 ： 建议使用支座。请联系产品工程部获取建议。
选择性装载 ： 差分负载
信号端子材料 ： 磷青铜
系列 ： MICTOR SB
外壳材料 ： LCP（液晶聚合物）
凸耳 ： 带有
适用于 ： 母端组件
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 插头
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 黑色
绝缘电阻(MΩ) ： 5000
聚酰胺薄膜垫 ： 不带
介质耐压(VAC) ： 675
接合对准类型 ： 引导柱体
接地端子材料 ： 磷青铜
行数 ： 2
行间距 ： 4.02mm[.158in]
焊尾端子电镀厚度 ： .25μm[9.8425μin]
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀金, 镍打底镀金
工组温度范围 ： -65 – 125°C[-85 – 257°F]
高度 ： 18.36mm[.721548in]
封装数量 ： 36
封装方法 ： 托盘, 盒和托盘
堆叠高度 ： 19mm[.748in]
端子形状 ： 正方形
端子配置 ： 单梁
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .25μm[9.8425μin]
端子接触部电镀材料 ： 选择金
端子基材 ： 磷青铜
电压(VAC) ： 125
产品类型 ： 连接器
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 定位柱, 定位柱
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 28
Contact Current Rating (Max)(A) ： 1.25, 9.5
Connector System ： 板对板
Centerline (Pitch) ： .8mm[.031in]
TE泰科 MSB0.80PL19ASY56DP,-,10,VCTY
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
close
- 阻抗 ： 50 Ω
装配工艺特点 ： 无
注释 ： 建议使用支座。请联系产品工程部获取建议。
选择性装载 ： 差分负载
信号端子材料 ： 磷青铜
系列 ： MICTOR SB
外壳材料 ： LCP（液晶聚合物）
凸耳 ： 带有
适用于 ： 母端组件
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 插头
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 黑色
绝缘电阻(MΩ) ： 5000
聚酰胺薄膜垫 ： 不带
介质耐压(VAC) ： 675
接合对准类型 ： 引导柱体
接地端子材料 ： 磷青铜
行数 ： 2
行间距 ： 4.02mm[.158in]
焊尾端子电镀厚度 ： .25μm[9.8425μin]
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀金, 镍打底镀金
工组温度范围 ： -65 – 125°C[-85 – 257°F]
高度 ： 18.36mm[.721548in]
封装数量 ： 36
封装方法 ： 托盘, 盒和托盘
堆叠高度 ： 19mm[.748in]
端子形状 ： 正方形
端子配置 ： 单梁
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .25μm[9.8425μin]
端子接触部电镀材料 ： 选择金
端子基材 ： 磷青铜
电压(VAC) ： 125
产品类型 ： 连接器
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 定位柱, 定位柱
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 56
Contact Current Rating (Max)(A) ： 1.25, 9.5
Connector System ： 板对板
Centerline (Pitch) ： .8mm[.031in]
TE泰科 MSB0.80PL19ASY84DP,-,10,VCTY
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装配工艺特点 ： 无
注释 ： 建议使用支座。请联系产品工程部获取建议。
选择性装载 ： 差分负载
信号端子材料 ： 磷青铜
系列 ： MICTOR SB
外壳材料 ： LCP（液晶聚合物）
凸耳 ： 带有
适用于 ： 母端组件
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 插头
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 黑色
绝缘电阻(MΩ) ： 5000
聚酰胺薄膜垫 ： 不带
介质耐压(VAC) ： 675
接合对准类型 ： 引导柱体
接地端子材料 ： 磷青铜
行数 ： 2
行间距 ： 4.02mm[.158in]
焊尾端子电镀厚度 ： .25μm[9.8425μin]
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀金, 镍打底镀金
工组温度范围 ： -65 – 125°C[-85 – 257°F]
高度 ： 18.36mm[.721548in]
封装数量 ： 18
封装方法 ： 托盘, 盒和托盘
堆叠高度 ： 19mm[.748in]
端子形状 ： 正方形
端子配置 ： 单梁
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .25μm[9.8425μin]
端子接触部电镀材料 ： 选择金
端子基材 ： 磷青铜
电压(VAC) ： 125
产品类型 ： 连接器
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 定位柱, 定位柱
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 84
Contact Current Rating (Max)(A) ： 1.25, 9.5
Connector System ： 板对板
Centerline (Pitch) ： .8mm[.031in]
TE泰科 MSB0.80PL19ASY112DP,-,10,VCTY
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装配工艺特点 ： 无
注释 ： 建议使用支座。请联系产品工程部获取建议。
选择性装载 ： 差分负载
信号端子材料 ： 磷青铜
系列 ： MICTOR SB
外壳材料 ： LCP（液晶聚合物）
凸耳 ： 带有
适用于 ： 母端组件
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 插头
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 黑色
绝缘电阻(MΩ) ： 5000
聚酰胺薄膜垫 ： 不带
介质耐压(VAC) ： 675
接合对准类型 ： 引导柱体
接地端子材料 ： 磷青铜
行数 ： 2
行间距 ： 4.02mm[.158in]
焊尾端子电镀厚度 ： .25μm[9.8425μin]
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀金, 镍打底镀金
工组温度范围 ： -65 – 125°C[-85 – 257°F]
高度 ： 18.36mm[.721548in]
封装数量 ： 18
封装方法 ： 托盘, 盒和托盘
堆叠高度 ： 19mm[.748in]
端子形状 ： 正方形
端子配置 ： 单梁
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .25μm[9.8425μin]
端子接触部电镀材料 ： 选择金
端子基材 ： 磷青铜
电压(VAC) ： 125
产品类型 ： 连接器
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 定位柱, 定位柱
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 112
Contact Current Rating (Max)(A) ： 1.25, 9.5
Connector System ： 板对板
Centerline (Pitch) ： .8mm[.031in]
TE泰科 MSB0.80PL19ASY140DP,-,10,VCTY
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装配工艺特点 ： 无
注释 ： 建议使用支座。请联系产品工程部获取建议。
选择性装载 ： 差分负载
信号端子材料 ： 磷青铜
系列 ： MICTOR SB
外壳材料 ： LCP（液晶聚合物）
凸耳 ： 带有
适用于 ： 母端组件
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 插头
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 黑色
绝缘电阻(MΩ) ： 5000
聚酰胺薄膜垫 ： 不带
介质耐压(VAC) ： 675
接合对准类型 ： 引导柱体
接地端子材料 ： 磷青铜
行数 ： 2
行间距 ： 4.02mm[.158in]
焊尾端子电镀厚度 ： .25μm[9.8425μin]
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀金, 镍打底镀金
工组温度范围 ： -65 – 125°C[-85 – 257°F]
高度 ： 18.36mm[.721548in]
封装数量 ： 20
封装方法 ： 托盘, 盒和托盘
堆叠高度 ： 19mm[.748in]
端子形状 ： 正方形
端子配置 ： 单梁
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .25μm[9.8425μin]
端子接触部电镀材料 ： 选择金
端子基材 ： 磷青铜
电压(VAC) ： 125
产品类型 ： 连接器
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 定位柱, 定位柱
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 140
Contact Current Rating (Max)(A) ： 1.25, 9.5
Connector System ： 板对板
Centerline (Pitch) ： .8mm[.031in]
TE泰科 MSB0.80PL22ASY28DP,-,10,VCTY
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装配工艺特点 ： 无
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选择性装载 ： 差分负载
信号端子材料 ： 磷青铜
系列 ： MICTOR SB
外壳材料 ： LCP（液晶聚合物）
凸耳 ： 带有
适用于 ： 母端组件
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 插头
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 黑色
绝缘电阻(MΩ) ： 5000
聚酰胺薄膜垫 ： 不带
介质耐压(VAC) ： 675
接合对准类型 ： 引导柱体
接地端子材料 ： 磷青铜
行数 ： 2
行间距 ： 4.02mm[.158in]
焊尾端子电镀厚度(μin) ： 9.8425
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀金, 镍打底镀金
工组温度范围 ： -65 – 125°C[-85 – 257°F]
高度 ： 21.36mm[.839448in]
封装数量 ： 36
封装方法 ： 托盘, 盒和托盘
堆叠高度 ： 22mm[.866in]
端子形状 ： 正方形
端子配置 ： 单梁
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .25μm[9.8425μin]
端子接触部电镀材料 ： 选择金
端子基材 ： 磷青铜
电压(VAC) ： 125
产品类型 ： 连接器
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 定位柱, 定位柱
PC 板端接方法 ： 表面贴装
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Contact Current Rating (Max)(A) ： 1.25, 9.5
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Centerline (Pitch) ： .8mm[.031in]
TE泰科 MSB0.80PL22ASY56DP,-,10,VCTY
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选择性装载 ： 差分负载
信号端子材料 ： 磷青铜
系列 ： MICTOR SB
外壳材料 ： LCP（液晶聚合物）
凸耳 ： 带有
适用于 ： 母端组件
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 插头
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 黑色
绝缘电阻(MΩ) ： 5000
聚酰胺薄膜垫 ： 不带
介质耐压(VAC) ： 675
接合对准类型 ： 引导柱体
接地端子材料 ： 磷青铜
行数 ： 2
行间距 ： 4.02mm[.158in]
焊尾端子电镀厚度 ： .25μm[9.8425μin]
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀金, 镍打底镀金
工组温度范围 ： -65 – 125°C[-85 – 257°F]
高度 ： 21.36mm[.839448in]
封装数量 ： 36
封装方法 ： 托盘, 盒和托盘
堆叠高度 ： 22mm[.866in]
端子形状 ： 正方形
端子配置 ： 单梁
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .25μm[9.8425μin]
端子接触部电镀材料 ： 选择金
端子基材 ： 磷青铜
电压(VAC) ： 125
产品类型 ： 连接器
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 定位柱, 定位柱
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 56
Contact Current Rating (Max)(A) ： 1.25, 9.5
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Centerline (Pitch) ： .8mm[.031in]
TE泰科 MSB0.80PL22ASY84DP,-,10,VCTY
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选择性装载 ： 差分负载
信号端子材料 ： 磷青铜
系列 ： MICTOR SB
外壳材料 ： LCP（液晶聚合物）
凸耳 ： 带有
适用于 ： 母端组件
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 插头
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 黑色
绝缘电阻(MΩ) ： 5000
聚酰胺薄膜垫 ： 不带
介质耐压(VAC) ： 675
接合对准类型 ： 引导柱体
接地端子材料 ： 磷青铜
行数 ： 2
行间距 ： 4.02mm[.158in]
焊尾端子电镀厚度 ： .25μm[9.8425μin]
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀金, 镍打底镀金
工组温度范围 ： -65 – 125°C[-85 – 257°F]
高度 ： 21.36mm[.839448in]
封装数量 ： 18
封装方法 ： 托盘, 盒和托盘
堆叠高度 ： 22mm[.866in]
端子形状 ： 正方形
端子配置 ： 单梁
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .25μm[9.8425μin]
端子接触部电镀材料 ： 选择金
端子基材 ： 磷青铜
电压(VAC) ： 125
产品类型 ： 连接器
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 定位柱, 定位柱
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 84
Contact Current Rating (Max)(A) ： 1.25, 9.5
Connector System ： 板对板
Centerline (Pitch) ： .8mm[.031in]
TE泰科 MSB0.80PL22ASY112DP,-,10,VCTY
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选择性装载 ： 差分负载
信号端子材料 ： 磷青铜
系列 ： MICTOR SB
外壳材料 ： LCP（液晶聚合物）
凸耳 ： 带有
适用于 ： 母端组件
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 插头
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 黑色
绝缘电阻(MΩ) ： 5000
聚酰胺薄膜垫 ： 不带
介质耐压(VAC) ： 675
接合对准类型 ： 引导柱体
接地端子材料 ： 磷青铜
行数 ： 2
行间距 ： 4.02mm[.158in]
焊尾端子电镀厚度 ： .25μm[9.8425μin]
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀金, 镍打底镀金
工组温度范围 ： -65 – 125°C[-85 – 257°F]
高度 ： 21.36mm[.839448in]
封装数量 ： 18
封装方法 ： 托盘, 盒和托盘
堆叠高度 ： 22mm[.866in]
端子形状 ： 正方形
端子配置 ： 单梁
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .25μm[9.8425μin]
端子接触部电镀材料 ： 选择金
端子基材 ： 磷青铜
电压(VAC) ： 125
产品类型 ： 连接器
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 定位柱, 定位柱
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 112
Contact Current Rating (Max)(A) ： 1.25, 9.5
Connector System ： 板对板
Centerline (Pitch) ： .8mm[.031in]
TE泰科 MSB0.80PL22ASY140DP,-,10,VCTY
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选择性装载 ： 差分负载
信号端子材料 ： 磷青铜
系列 ： MICTOR SB
外壳材料 ： LCP（液晶聚合物）
凸耳 ： 带有
适用于 ： 母端组件
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 插头
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 黑色
绝缘电阻(MΩ) ： 5000
聚酰胺薄膜垫 ： 不带
介质耐压(VAC) ： 675
接合对准类型 ： 引导柱体
接地端子材料 ： 磷青铜
行数 ： 2
行间距 ： 4.02mm[.158in]
焊尾端子电镀厚度 ： .25μm[9.8425μin]
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀金, 镍打底镀金
工组温度范围 ： -65 – 125°C[-85 – 257°F]
高度 ： 21.36mm[.839448in]
封装数量 ： 18
封装方法 ： 托盘, 盒和托盘
堆叠高度 ： 22mm[.866in]
端子形状 ： 正方形
端子配置 ： 单梁
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .25μm[9.8425μin]
端子接触部电镀材料 ： 选择金
端子基材 ： 磷青铜
电压(VAC) ： 125
产品类型 ： 连接器
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 定位柱, 定位柱
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 140
Contact Current Rating (Max)(A) ： 1.25, 9.5
Connector System ： 板对板
Centerline (Pitch) ： .8mm[.031in]
TE泰科 MSB0.80PL25ASY28DP,-,10,VCTY
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选择性装载 ： 差分负载
信号端子材料 ： 磷青铜
系列 ： MICTOR SB
外壳材料 ： LCP（液晶聚合物）
凸耳 ： 带有
适用于 ： 母端组件
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 插头
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 黑色
绝缘电阻(MΩ) ： 5000
聚酰胺薄膜垫 ： 不带
介质耐压(VAC) ： 675
接合对准类型 ： 引导柱体
接地端子材料 ： 磷青铜
行数 ： 2
行间距 ： 4.73mm[.185889in]
焊尾端子电镀厚度 ： .25μm[9.8425μin]
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀金, 镍打底镀金
工组温度范围 ： -65 – 125°C[-85 – 257°F]
高度 ： 24.24mm[.952632in]
封装数量 ： 54
封装方法 ： 托盘, 盒和托盘
堆叠高度 ： 25mm[.984in]
端子形状 ： 正方形
端子配置 ： 单梁
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .25μm[9.8425μin]
端子接触部电镀材料 ： 选择金
端子基材 ： 磷青铜
电压(VAC) ： 125
产品类型 ： 连接器
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 定位柱, 定位柱
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 28
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TE泰科 MSB0.80PL25ASY56DP,-,10,VCTY
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选择性装载 ： 差分负载
信号端子材料 ： 磷青铜
系列 ： MICTOR SB
外壳材料 ： LCP（液晶聚合物）
凸耳 ： 带有
适用于 ： 母端组件
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 插头
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 黑色
绝缘电阻(MΩ) ： 5000
聚酰胺薄膜垫 ： 不带
介质耐压(VAC) ： 675
接合对准类型 ： 引导柱体
接地端子材料 ： 磷青铜
行数 ： 2
行间距 ： 4.73mm[.185889in]
焊尾端子电镀厚度 ： .25μm[9.8425μin]
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀金, 镍打底镀金
工组温度范围 ： -65 – 125°C[-85 – 257°F]
高度 ： 24.24mm[.952632in]
封装数量 ： 36
封装方法 ： 托盘, 盒和托盘
堆叠高度 ： 25mm[.984in]
端子形状 ： 正方形
端子配置 ： 单梁
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .25μm[9.8425μin]
端子接触部电镀材料 ： 选择金
端子基材 ： 磷青铜
电压(VAC) ： 125
产品类型 ： 连接器
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 定位柱, 定位柱
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 56
Contact Current Rating (Max)(A) ： 1.25, 9.5
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Centerline (Pitch) ： .8mm[.031in]
TE泰科 MSB0.80PL25ASY84DP,-,10,VCTY
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选择性装载 ： 差分负载
信号端子材料 ： 磷青铜
系列 ： MICTOR SB
外壳材料 ： LCP（液晶聚合物）
凸耳 ： 带有
适用于 ： 母端组件
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 插头
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 黑色
绝缘电阻(MΩ) ： 5000
聚酰胺薄膜垫 ： 不带
介质耐压(VAC) ： 675
接合对准类型 ： 引导柱体
接地端子材料 ： 磷青铜
行数 ： 2
行间距 ： 4.73mm[.185889in]
焊尾端子电镀厚度 ： .25μm[9.8425μin]
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀金, 镍打底镀金
工组温度范围 ： -65 – 125°C[-85 – 257°F]
高度 ： 24.24mm[.952632in]
封装数量 ： 18
封装方法 ： 托盘, 盒和托盘
堆叠高度 ： 25mm[.984in]
端子形状 ： 正方形
端子配置 ： 单梁
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .25μm[9.8425μin]
端子接触部电镀材料 ： 选择金
端子基材 ： 磷青铜
电压(VAC) ： 125
产品类型 ： 连接器
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 定位柱, 定位柱
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 84
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Centerline (Pitch) ： .8mm[.031in]
TE泰科 MSB0.80PL25ASY112DP,-,10,VCTY
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选择性装载 ： 差分负载
信号端子材料 ： 磷青铜
系列 ： MICTOR SB
外壳材料 ： LCP（液晶聚合物）
凸耳 ： 带有
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拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 插头
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 黑色
绝缘电阻(MΩ) ： 5000
聚酰胺薄膜垫 ： 不带
介质耐压(VAC) ： 675
接合对准类型 ： 引导柱体
接地端子材料 ： 磷青铜
行数 ： 2
行间距 ： 4.73mm[.185889in]
焊尾端子电镀厚度 ： .25μm[9.8425μin]
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀金, 镍打底镀金
工组温度范围 ： -65 – 125°C[-85 – 257°F]
高度 ： 24.24mm[.952632in]
封装数量 ： 18
封装方法 ： 托盘, 盒和托盘
堆叠高度 ： 25mm[.984in]
端子形状 ： 正方形
端子配置 ： 单梁
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .25μm[9.8425μin]
端子接触部电镀材料 ： 选择金
端子基材 ： 磷青铜
电压(VAC) ： 125
产品类型 ： 连接器
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 定位柱, 定位柱
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 112
Contact Current Rating (Max)(A) ： 1.25, 9.5
Connector System ： 板对板
Centerline (Pitch) ： .8mm[.031in]
TE泰科 MSB0.80PL25ASY140DP,-,10,VCTY
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交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
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选择性装载 ： 差分负载
信号端子材料 ： 磷青铜
系列 ： MICTOR SB
外壳材料 ： LCP（液晶聚合物）
凸耳 ： 带有
适用于 ： 母端组件
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 插头
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
可堆叠 ： 否
壳体颜色 ： 黑色
绝缘电阻(MΩ) ： 5000
聚酰胺薄膜垫 ： 不带
介质耐压(VAC) ： 675
接合对准类型 ： 引导柱体
接地端子材料 ： 磷青铜
行数 ： 2
行间距 ： 4.73mm[.185889in]
焊尾端子电镀厚度 ： .25μm[9.8425μin]
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀金, 镍打底镀金
工组温度范围 ： -65 – 125°C[-85 – 257°F]
高度 ： 24.24mm[.952632in]
封装数量 ： 18
封装方法 ： 托盘, 盒和托盘
堆叠高度 ： 25mm[.984in]
端子形状 ： 正方形
端子配置 ： 单梁
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度 ： .25μm[9.8425μin]
端子接触部电镀材料 ： 选择金
端子基材 ： 磷青铜
电压(VAC) ： 125
产品类型 ： 连接器
PCB 安装固定 ： 不带
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装对准类型 ： 定位柱, 定位柱
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 140
Contact Current Rating (Max)(A) ： 1.25, 9.5
Connector System ： 板对板
Centerline (Pitch) ： .8mm[.031in]
- 板对板连接器
- Based on a 1.27 by 1.27mm-grid pattern， this high-current density board-to-board interconnect solution offers complete design flexibility and higher current density per inch to support variety of data， automotive， industrial and consumer board-to-board and cable-to-board applications